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氰化物镀银液常见的十大故障和处理方法

时间:2019-12-06      浏览:78

氰化物镀银液常见的十大故障和处理方法


  镀银作为一种传统的电镀工艺,在输配电及装饰品行业都有着广泛的用途。

  以输配电行业为例,常用镀液的组成为:硝酸银35~100g/L,游离氰化钾100~160g/L。

  常见故障分析及处理方法

  

  一、镀层结晶粗糙、发黄。阳极易钝化

  (1)银的质量浓度高。应分析后稀释镀液。

  (2)游离氰化钾不足。应分析后补充氰化钾。

  (3)碳酸盐偏高。应采用沉淀法去除碳酸盐。

  

  二、沉积速率慢,阴极效率低。阳极溶解过快

  (1)银的质量浓度低。应分析后补充硝酸银。

  (2)氰化钾的质量浓度高。应分析之后补充硝酸银。

  

  三、镀层发暗有斑点,阳极表面出现暗灰色

  (1)游离氰化钾不足。应分析后补充氰化钾。

  (2)有机杂质污染。应采用活性炭去除杂质。

  (3)银阳极不纯。应更换阳极材料。

  

  四、镀层粗糙,并呈灰白色

  (1)游离氰化钾不足。应分析后补充氰化钾。

  (2)阴极电流密度大。应降低阴极电流密度。

  (3)温度过高。应降低温度。

  

  五、镀层表面有黑色条纹

  (1)重金属杂质污染。应采用小电流电解除去杂质。

  (2)零件表面不纯。应检查基材纯度或加镀一层铜。

  

  六、镀层起泡、脱落、结合力不良

  (1)镀前处理不良。应提高镀前处理质量。

  (2)银的质量浓度高或游离氰化钾的质量浓度低。应提高氰化钾的质量浓度。

  (3)阴极电流密度过高。应适当调整阴极电流密度。

  

  七、镀层表面易变色和泛斑点

  (1)镀后清洗不彻底。应加大清洗力度。

  (2)镀层太薄。应加厚镀层。

  (3)钝化处理不良。应增加钝化处理或增加封闭处理。

  

  八、电流密度和电镀时间正常。镀层镀不厚或镀层不均

  (1)温度太低。应加热升温。

  (2)银的质量浓度低。应补充硝酸银。

  (3)槽内镀液不均匀。应搅拌镀液,并采用阴极移动和连续过滤。

  

  九、滚镀时零件粗糙,镀层呈橘皮状

  (1)镀前处理不良。应严格加强前处理。

  (2)有置换银层。应加强预镀,带电入槽。

  (3)阴极电流密度大。应降低阴极电流密度。

  (4)游离氰化钾的质量浓度过低。应分析后补充氰化钾。

  

  十、铜及铜合金镀银后有断裂现象

  (1)零件材质的内应力太大。零件施镀前应进行回火处理,以消除内应力。

  (2)酸洗时间长,零件过腐蚀。应严格控制酸洗时间。



  信息来源:环球电镀网