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PCB电镀后处理的工艺环节解析

时间:2019-12-04      浏览:131

PCB电镀后处理的工艺环节解析


      完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

      镀后处理方法主要可分以下12类:

      1、清洗

      2、干燥

      3、除氢

      4、抛光(机械抛光和电化学抛光)

      5、钝化

      6、着色

      7、染色

      8、封闭

      9、防护

      10、涂装

      11、不合格镀层退除

      12、镀液回收

      根据金属或非金属电镀制品的用途或设计目的,又可以将其后处理分为三类,即提高或增强防护性、装饰性和功能性。

      (1)防护性后处理

      除了镀铬以外,所有其他防护性镀层如果是作为表面镀层时,都必须进行适当的后处理,以保持或增强其防护性能。最常用的后处理方法是钝化法。对防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理,比如进行罩光涂料处理,从环保和成本方面考虑,可以采用水性透明涂料。

      (2)装饰性后处理

      装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料,比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。

      (3)功能性后处理

      有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的,在电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜,用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。