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ABS塑料局部电镀法&电解屏蔽法的5大优势弊端

时间:2019-12-04      浏览:106

ABS塑料局部电镀法&电解屏蔽法的5大优势弊端


      为了满足电子产品的电气要求,电子产品所用的塑料件,常常需要局部电镀,局部电镀的方法很多,常用的有退铜法和套塑料管法,但都受零件形状的限制,有一定的局限性。例如:旋钮就不能用上述方法进行局部电镀。所以发展了电解屏蔽法,采用屏蔽挂钩,将不需要镀的地方屏蔽起来。

      由于屏蔽效应,使被屏蔽部分的电流密度达不到镀层析出所必需的极限电流密度。

      因此当电镀铜/镍/格镀层时,被屏蔽的部位最多只能堵上一薄层铜和镍,而不可能镀上铬。

      这样在电镀后再在硝酸和硝酸按溶液中或在硝酸和铬酸溶液中退除铜镍镀层,由于镀层不受侵蚀,仍能维持不变,这样就完成了局部电镀。

      用于电子产品的ABS塑料镀件,为保证使用安全和防止外部电波干扰,既要求裸露在外面的一端具有美丽的金属光泽,又要求内端与整机绝缘。为达此的,人们常采用局部电镀法。


      局部电镀法很多,诸如:退铜法、套塑料管法、盖帽法、去活化膜法、涂止镀漆法等。

      退铜法:工夹具简单,操作方便,成本较低,适于大批量生产形状简单的件;

      套塑料管法:工序间清洗较难,工耗稍大,适于有装挂位置的园形盲孔件的大批量生产。

      盖帽法:与套塑料管法基本相同,前者用软塑料模塞,后者用软塑料管,內塞外套端盖,都仅适合于有装挂位置的园形盲孔件的大批量生产。

      去活化膜法:因需操作精细,故仅适合于某些复杂件的小批量生产。

      涂止涂漆法:适于一次装挂自动线生产,缺点是操作麻烦,耗费工时,有毒易燃,对从粗化到沉铜的工序操作,要求严格。此种涂料目前国内尚无批量生产。

      据悉某造漆厂正在用户的合作下研制此种绝缘涂料。即使此种绝缘涂料研制成功,在目前国内金属化过程普遍采用传统配方和手工操作条件下,此法的推广应用也是相当困难的。

      局部电镀法虽然很多,但目前国内真正有使用价值——适合大批量生产需要的,却只有退铜法和套塑料管法(含盖帽法)。对那些不能用上述二方法施镀的旋钮的零件,许多单位不得不采用全镀后去除镀层法。


      电解屏蔽法的优缺点

      优点:

      (1)节约铜、镍、铬金属,减少电力等的消牦。因屏蔽挂钩外部是绝缘的,镀不上金属,内部和被屏蔽位也仅部分镀上薄铜和薄镍层,故与全镀后再去除镀层法相比,节约了大量的铜、镍、铬金属。同时因屏蔽挂钩的设置,电流向非屏蔽的装饰部位集中!从而缩短了电镀时间,少了电为等的消耗。

      (2)操作简便,节约工时,提高工效。此法的操作工序和全镀法基本一样,仅镀铬一卸挂装置后,增加了退铜、镍工序。由于退铜、镍是大量零件于集中进行的,没有因局部电镀增加任何单件操作工序·故工耗小于退铜法和套塑料管法。套塑枓管法的部际工时定额为10秒/件,与此相比,电解屏蔽法提局部电镀工效4倍以上。

      缺点:

      (1)挂钩制作较麻烦,挂架一次费用稍高。

      (2)屏蔽挂钩的设置,给工序间洗曾加了少许困难。但实践证明,真正难清洗的是镀件身孔的溶液。因屏蔽挂钩片密封,故清洗难度的增加与深盲孔相比是微不足道的;

      (3)屏蔽部位的化学沉铜层在电镀铜、镍、铬过程中有部分被溶解现象。这一现象和复杂件在电镀过程中,因深凹部位达不到析出电流而被溶解的想象完全一样。因化学沉铜层的厚度极薄,故对镍、铬电解夜的影响是很小的。同时,这也是一般复杂零件,特别是塑料件在电镀过程中常见的不可避免的现象。

      总之,电解屏蔽法虽有挂钩制作麻烦,工序间清洗难,镍、铬电解液有被铜污染等缺点,但它更有操作简便,节约工时,提工效,节约金属,降低本点。它不仅解决了不能用退铜法和套塑料管,去施镀的局镀旋钮的大批量生产问题,而且工效也大大超过以上二法。